基板貫通のスルーホールを使って
基板に直立させてある電解コンデンサなどの場合ですよね。

こういう部品を取り外す場合には、大きく分けて
a)当該部分の半田を徹底的に除去して部品を外す方法
b)新しい半田を盛って、盛った半田を加熱して部品を固定している古い半田も溶かして
　半田が溶けている間に部品を取り外してしまう方法(余分な半田は後で除去)
の2種類が使われているようです。

主にはんだシュッ太郎や吸い取り線を使われているとのことなので
a)の方法で試されているのではないかと思います。

b)の方法は、とりあえず部品を外してしまうことを優先している方法といえます。
特に部品の足が基板を通してもまっすぐのまま固定されている場合には
半田が溶けた段階で、やや大きめの電解コンデンサは自重で外れてくれることもあります。


また、特に基板から電解コンデンサ本体が浮いている場合は
先に電解コンデンサ本体側の足を切って撤去してしまってから
基板の半田を溶かして残った足を除去するという方法も聞いたことがあります。

古い半田はそのままでは溶けにくく、またベタパターン部分は加熱しにくいので
経年した基板が傷まないようにこのの方法を好む方もいらっしゃるようです。


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b)の方法の考え方は、表面実装の部品を外す場合にも使われています。
一例としてサンハヤトの表面実装部品取外しキットのページを貼りますが
ページの下のほうの使い方を見ると分かりやすいかもしれません。
http://www.sunhayato.co.jp/material2/index.php/item?id=990

はんだごての熱量の加減もあるかもしれません。
私の場合はb)の方法を使っているのですが、
おっしゃるようにGNDとかの広いパターンに繋がっている個所は
思い切って熱を加えないと、なかなか外れてくれません。

私は30W/60W切り替え式のはんだごてを使っているので、
30Wで外れないような個所だけ最低限60W掛けて
なるべく手早く済ませるようにしています。

あくまで素人作業ですが・・・。

半田足してみる方法、了解しました。ありがとうございます。

ちょっと脱線気味ですがサンハヤトのキットを通販ポチってしまいました。あとは部品外し用の高Wこて探してみます。

…来月大須行きだなぁ。

tshさんの(a)の方法では、(b)が絶対的にお勧めです。
理由として、電解コンやICの足とかの半田吸い取り作業は、
基本的に一箇所につき一発勝負で、一回でほぼ全量ハンダを
吸わなければなりません。少しでも残ると、エアがホールから
抜けてしまい、吸引力が低下して２回目以降は上手く吸い取れ
ません。
よって、一回目で吸い取り失敗し、少しでも残ってしまった場合は、半田を盛り(多めでもＯＫ)直して(b)の方法で、再トライします。電解コンをもう使わないのでしたら、基板を何かに固定した状態で、ペンチか何かではさんで、片側ずつ軽く引き抜くような感じで持って、吸い取り作業すると良いです。
やっぱり、作業性では電動式のハンダ吸い取り機が良いですが、お高い(〜5万)のがネックですｗ

久々にカキコさせていただいたのですが、間違いましたｗ
×tshさんの(a)の方法では、
○tshさんの(a)の方法よりも