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| [2746] Athlon1.4GHzマシンの再起動について (12 レス) 2001/07/08(Sun) 06:05:24 |
セバス さん |
| Web: (none) | |
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暑い日々が続く今日この頃、思い切ってメインマシンを入れ換えようと思いましてGIGABYTEのGA-7DXR（AMD761)と Athlon1.4GHz、DDR SD-RAM256*2を購入してきたのですがちと気になる事がありましたのでアドバイスをお願いします。 素直に組み上がってBIOSのアップデートもかけ、Win98SEを入れるところまでは良かったんですが、再起動が出来ません(^^; CPUが冷えている際の初回起動時には問題無いのですが、少々使用した後、再起動時にBIOS表示の前で落ちてしまいます。 ５〜６分程時間を置いて冷やしてから起動すると問題なく立ち上がりSuperπや3Dmark2000等は通るのですが…。 症状から熱によるものと言う事は理解できるのですが、HedgeHog238M、8cm吸気ファン・排気ファンがしっかりと 回っており、MotherBoardMonitorでのCPU温度は52度と1.4GHzとしては正常レベルかと思われるのです。 （コアとヒートシンクの密着具合もコア上のプリントがヒートシンクのグリスに写る程度） 環境は以下の通りです。 M/B:GIGABYTE GA-7DXR、CPU:Athlon1.4GHz（vcore1.75）、Memory:DDR SD-RAM256*2（Unbuffered） VGA：Geforce2/Pro32MB、HDD:DTLA-307045、他ドライブ類:（CD-ROM、CD-RW、DVD） SOUND：Xwave5000、Nic：FastEther2TX 電源Delta製350W（P4、Athlon対応）、室温は27度程度 CPUかM/Bの初期不良もしくはBIOS等の不具合を疑っているのですが、Athlonをお使いの皆さんどうでしょうか？ 夏だしそんなものでしょう、というなら安心できるのですが(^^; CPU以外の素子の温度 ex.VRM部分など
もしくは電源ユニット側の問題かも知れませんね。 でもウォームブートが失敗しているわけだから それも違うかも。 2. WGZC 2001/07/08(Sun) 12:50:59
うろ覚えで外している可能性「大」ですが、確かギガバイトのボードのIDE周りだと思うのですがヒートシンクが付いているチップが有ったと思います。（私のGA7ZXと同じなら）Athlonを差した場合のみかもしれないですが、其処が結構発熱するそうです。その為時折PCに異常が起きるような事を聞いたことがあります。ヒートシンクの接着が甘い為に起こるという説と発熱に対応できないと言う説もあるそうです。もし、手元にチップ用クーラー等が有れば暫定接続とかなされて試しては如何でしょうか？
メモリのレイテンシを大きくして手見てはいかがでしょう？
個人的にはGIGABYTE GA-7DXRの配置が好きでないんですけども それが原因とすれば上で書いてある熱暴走もしくは メモリの質が悪いなどが考えられます（特にDDRメモリは癖が強い） 電源不良に関しては、起動がうまくいっていればまず大丈夫でしょう 3980円のケース付属の250W電源ですらAthlon1GHzが大丈夫でしたので >Delta_Tさん
電源、よく考えてみるとAthlon対応とは書かれてますが1.4GHz対応とは書かれて無いです。 今日350以上の電源を物色してみましたが…、結構高いですね(^^; ＞WZGCさん GA-7DXRですと、PromiseのFastTrack100がオンボードですね、探してみましたがNorth以外に ヒートシンクは付いていませんでした(^^; 現在ジャンパ切換えでUltra100としてHDD1つのみ接続なのですが、手で触って熱そうなチップ がないか確認してみます。幸いチップ用ヒートシンクも手持ちがありますので。 ＞yoshさん 今現在ですとCL2のメモリをCL2.5で設定しているのですがやはり同じ症状のようです。 DDRメモリのチェックの仕方なのですが、今までの様にMemtest86等でチェックで大丈夫でしょうか？ うーん、後はやはりヒートシンクの残熱が問題でしょうか…。 HedgeHog238Mも全体が銅でファンが回っているうちはいいのですが、結構熱が溜まって逃げ辛い様です。 Firebird買ってみたら改善するかな、などと考えて何度もパーツショップで手に取ったのですが。 とにかくBIOSを戻したりしてもう少しテストしてみます、ご返答ありがとうございました。 う〜ん・・・銅のヒートシンクは完璧じゃないです
銅は熱伝導率は高いのですが、空気への熱伝達率が悪いため アルミとはさほど性能は変化しません （と言うよりも銅をうたって真鍮を未だに使っている物もありますから） 個人的にはFireBirdもお勧め出来かねます それよりもALPHAの銅ヒートスプレッダ内蔵の アルミのヒートシンクの方が遙かに放熱係数から言って優れていますので ヒートシンクを交換してみるとかなり変わると思いますよ 6. ろいろい 2001/07/09(Mon) 12:16:27
＞銅は熱伝導率は高いのですが、空気への熱伝達率が悪いため
これって時々耳にしますが、金属内での熱伝導と、金属＞空気の 熱伝導はそのまま相関するんじゃないんでしょうか？ 接触している空気分子が運動エネルギーをもらって、「温められて」 いるんですよね。 金属素材によって、単位面積当たりの空気暴露率が 違うということなのでしょうか？ 熱伝導率、熱抵抗率と言うことは熱インピーダンスという考えが出来るのかも（注意：ただの想像です）。
そう考えれば熱抵抗率が極端に違う媒質の境界面ではエネルギーの伝達率が下がるはず。 結局、そう考えるとコアに銅（又は銀）、その周りにアルミ、というオーソドックスな形状が一番冷えるのかも。 （あくまで想像です） ところでヒートシンク部の表面を鮫肌状に加工＆吸引式ファンでもう少し効率良く冷やせないかな？ ＞ヒートシンク部の表面を鮫肌状に加工
それによって表面積を上げようと？ でも、空気が流れるとざらついた表面によって渦が出来て、逆に気流が剥がれたりしませんかね？ ＞吸引式ファン 扇風機を見てるとそんなに効率が良くなるようには思えないんですが（扇風機の外形に合わせて後に筒を作っても、前面の風より勢いがないみたいだし）、実際どうなんでしょ？ 私は風の向きを90度変える普通のヒートシンクよりも、ファンを横から当てる形の方が効率が良さそうに思えるんですけど、これもどうなのかな？ >銅ヒートスプレッダ内蔵のアルミのヒートシンク
LEDのパッケージも防食＋屈折率の問題解消だった様な、 ヒートシンクの場合は重量＋熱屈折率解消で ^^; （熱屈折率と呼ぶのは変かな？） >でも、空気が流れるとざらついた表面によって渦が出来て、逆に気流が剥がれたりしませんかね 表面をザラつかせるよりも、無数の溝を掘って整流させた空気を通す方が良いかも。 いや、やはりヒートシンクの話は興味が尽きないですね、実際ショップで見るのが楽しいパーツであります。
さてとりあえずはHedgeHogはそのままにケース内の温度を下げる為、吸気ファンと排気ファンを1ランクパワーアップさせてみました。 結果は上々で通常時52度だったCPU温度が49度まで下がりました♪ それに気を良くしまして、更に排気ファンをパワーアップ（2700回転から4000回転へ）。 するとさらに温度が下がりまして現在45度まで引き下げる事が出来ました。 ケース内の通気が重要な事は分かっていたつもりですが、正直ここまで下げることが出来るとは思っていませんでしたので驚きました。 …しかしやはり4000回転の悲しさ、轟音です（死） 吸気ファン、それに元々轟音のHedgeHogのファンが加わるとそれはもう素晴らしい事に…。 別の意味で常用に耐えうるか心配です（笑） 安眠のためならCPU温度の5度も10度も...(違)
防音19インチラックがあったら速攻購入なんですけどね〜(爆) >それによって表面積を上げようと？
乱流によって速やかに熱移動させられないかと。 層流だと熱移動が遅いような気がするので。 ＃ちなみに#1500の紙ヤスリ程度を想像してます。 >扇風機を見てるとそんなに効率が良くなるようには思えないんですが 熱分布の関係から吸引式の方が効率的であることは理論的に証明されていますよ。 ただ、気流を効率よくヒートシンクに当てることが難しく、大がかりな仕組み（Tornadoのような）が必要になったりしますが。 ＃ハニカム型のヒートシンクがあれば良いのですが。 >LEDのパッケージも防食＋屈折率の問題解消だった様な、 光のような波の場合、全反射という厭な現象があるので屈折率は重要です。 LED（赤）の半導体部の屈折率は3.5くらい。もしそのまま空気にさらすと±16°以上の光は出てこられないと言う非常に非効率的な・・・。 >安眠のためならCPU温度の5度も10度も...(違) そんなあなたにペルチェ＋超巨大ヒートシンク（更違 やっぱり冷蔵庫？（謎 |
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